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幸和電熱計器

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X-ray
X-ray
 
小型基板などには汎用機のK-MSX!
製品前の条件出しなど、研究開発向けの装置です。

詳細は「薄膜膜厚・組成測定装置」のページを参照して下さい。


K-MSX
製造工場内で通信を使用したインライン装置

* サンプルステージはX軸駆動、測定Unit部はガントリ式でYZ軸駆動します。

* 光学系BOXにZ軸を組み込み。測定時に距離を調整します。

* 基板は装置内でアラインメントにより基板位置補正。

* サンプルステージはサンプルを全面真空吸着。

* 蛍光X線測定とシート抵抗測定との同時測定が可能です。

* サンプルサイズの要望に合わせた装置提供が可能です。

* コンピュータ統合生産(CIM)に対応可能です。

* サンプル受渡部は、コンベア・ロボットなど要望に対応します。

大型基板測定装置
 

装置概要
* 半導体ウェーハやガラス基板等の金属汚染をX線で測定する装置です。

アプリケーション
* プロセス前後の半導体ウェーハの金属汚染確認。

* ガラス基板等でのパーティクル系の金属汚染確認。

装置の特長
* 軽元素から重元素まで分析できます。

* マップ機能により金属汚染マップが得られます。

* 独自のオプションが選択可能です。

K-TRX
 
測定手法

* ワークに対して、すれすれにX線を入射させて全反射させながら蛍光X線を
測定します。

 
装置の仕様

* 軽元素、遷移元素、重元素それぞれに応じたX線源をご用意致します。

* 蛍光X線検出器は、最新式の液体窒素レスX線検出器です。

* 低コストです。

 
X線で金属内部の結晶構造(間隔)を測定することにより
残留応力を測定する装置です。

詳細は「応力測定装置」のページを参照して下さい。


K-OMX
 
1.3mSv/3ヶ月以下であるため、装置の外側には管理区域が存在しないものとして差し支えございません。
従って、X線作業主任者の選任は不要です。

 
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